特点
1.在线式精密机构设计，单轨/双轨可选。
2.AI算法&常规检测融合使用，漏判率接近零。
3.图像无缝拼接技术，消除图像扭曲及明暗分离。
4.自定义光源组合算法，可以根据不同的检测类型，选择最优的光源算法组合。
5.行业领先的纯白光检测技术，有效去除背景干扰。
6.有高速飞拍、停拍、局部飞拍三种采图模式，可一键切换。
7.基于深度学习，拥有整板检测锡球，多件，元器件破损的能力，以及PCB的划伤。
8.有4.3um 10um 15um 机型可选。
9.自带相机读码功能，也可外接扫码枪。
10.支持混料生产模式，可以同时加载5种不同的机种。
11.输出整图功能，测试结束时输出整板图像，满足后期可追溯需求。
12.集中复判：一对多的集中复判，可以节省人力需求。