特 点
1.IR红外回流焊系统
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，实现真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.PL精密对位贴放系统
采用高清光学色差棱镜对位系统，锡球与焊盘的重叠对位，科学精准、操控简单、贴放自如。
3.RPC回流焊监控摄像仪
可以从侧方位多角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
4.BGASOFT操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生温度曲线，满足现代电子工业的制程要求。
5.CONTROL B0X操控键盘
多功能操作键盘，使连续返修变得更加高效和简便。
6.适用于：笔记本电脑主板、手机主板、PAD、工控机主板等。